炉温测试仪在半导体行业的应用突破

近日，禄存科技宣布其最新研发的高温型炉温测试仪成功应用于12英寸晶圆退火工艺，温度控制精度达到0.2℃，为半导体制造提供可靠保障。

随着芯片制程不断缩小，对温控精度的要求越来越高。禄存科技研发团队经过两年技术攻关，成功解决了高温环境下传感器漂移、信号干扰等技术难题，将测量精度提升至0.2℃级别。

技术突破

本次应用突破主要得益于以下技术创新：

• 新型耐高温传感器：采用特种合金材料，可在1600℃高温下稳定工作
• 动态补偿算法：实时校正温度漂移，确保长期稳定性
• 多通道同步采集：支持同时监控晶圆不同位置的温度分布

该技术的成功应用，标志着国产温控设备在高端制造领域取得重要突破，有望打破国外厂商在半导体温控领域的垄断地位。

“这是国产温控设备在半导体领域的重要里程碑，我们将继续加大研发投入，为国产芯片制造提供更好的温控解决方案。”—— 禄存科技研发总监